什么是PCB阻焊层？什么又是助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？PCB阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。PCB阻焊层又叫开窗层、绿油层，它的英文名是solder mask。它是指PCB上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。阻焊层在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要，PCB设计者应该尽量减小焊盘周围的间隔或空气间隙。
PCB助焊层其实就是钢网，它的英文名是paste mask。PCB助焊层用于贴片封装，与贴片元器件焊盘对应，你可以直接理解为用助焊层做成钢网。在SMT加工时通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际焊盘尺寸，最好是小于或等于实际焊盘尺寸。
PCB阻焊层和助焊层的作用是什么呢？阻焊层主要是防止PCB铜箔直接暴露在空气中，起到保护的作用。助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。PCB助焊层与阻焊层的主要区别是两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接；默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；助焊层用于贴片封装。
