电路板“似断非断”,你遇到过吗?曾经,有客户拿了某板厂的PCB板来到领智电路进行SMT贴片,贴片成品出货前质验是OK的,但客户使用时,板子功能却失效了。后来,经过领智电路工程师团队一周多的分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板,采用四线低阻测试,发现有部分导通孔阻值偏大,切片确认,发现孔铜偏薄。
孔铜是什么?简单来说,孔铜就是指镀在孔壁的铜。印刷电路板在钻孔完成后,孔内没有任何的导体,一般先在孔壁基材上沉积铜(作为导体),然后通过两次电镀使铜加厚,达到要求的厚度。孔铜的厚度一般按IPC标准制作,二级要求为单点最薄18μm,平均20μm。孔铜厚度是影响印刷电路板可靠性和寿命的重要因素之一,过薄时,导通孔经过高温或大电流应用时,有被拉断的可能,导致板子失效。
这位客户的板子就是这样,板子在PCBA组装生产后,ICT测试和程序烧录,都未见异常。但是,当客户接通了大电流或做老化实验或贴片焊接组装后,板子本身的可靠性风险就爆发了!薄的孔铜经过大电流很容易烧断开,老化实验及贴片焊接组装受热过程中,薄的孔铜易受应力开裂,造成板子开路不能使用。最后,客户通过计算,提高对孔铜的要求,在领智电路重新进行PCB打板,解决了此问题。
领智电路孔铜制造标准严格执行IPC二级标准,即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm,最薄点≥18μm。同时,领智电路也可以根据客户的要求,再次提高标准到IPC三级标准,即≥25μm,甚至更高。虽然孔铜每增加1μm,成本就会增加,但领智电路为了保证板子的高品质、高可靠,不惜成本,坚持孔铜≥20μm。那么,问题来了?孔铜厚度如此重要,您委托加工的电路板孔铜都达标了吗?您可以联系我们领智电路免费给您测孔铜。