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什么是PCB加工中的镍钯金工艺?

发布日期:2022-12-12 14:19浏览次数:
PCB加工中镍钯金是一种非选择性的表面加工工艺,也是一种最新的表面处理技术,其原理为在有电路板的铜层的表面镀上一层镍、钯和金,主要的工艺流程包括除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干,每个环节之间都会经过多级水洗处理。镍钯金是在化学镍与化学金中间加一个化学钯槽,与其它表面处理方式相比,镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势,因此可以应用于更加精密的印刷电路板中,阻焊性能也更加优异。
什么是PCB加工中的镍钯金工艺?
在PCB加工流程中,表面处理的目的是保证良好的可焊性或电性能,因此它是重要的步骤之一。目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金等,使用镍钯金进行表面处理是比较少见的。目前应用较为广泛的沉金工艺,原理是在铜面上包裹一层镍金合金,以便长期保护印刷电路板。镍钯金就是在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑PAD。具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求。镍钯金与沉金相比,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,金就可以紧密地覆盖在钯上面,提供良好的接触面。
 
看上面的介绍,我们知道了什么是PCB加工中的镍钯金工艺?那么,镍钯金工艺有什么优点呢?镍钯金工艺的优点就是金镀层很薄在COB绑定的时候即可打金线,也能打铝线;钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移,不会出现黑镍现象;提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好;成本很低,金厚为0.03~0.04um,钯厚平均约0.025~0.03um;钯层厚度薄,而且很均匀,镍层是无铅的;能与现有的设备配套使用;镀层与锡膏的兼容性很好。
标签: PCB加工

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