欢迎访问领智电路公司官网!我司是专业印刷电路板生产厂家,我们随时欢迎您的来电咨询!统一社会信用代码:91440300MA5FJP4C5B

多层软硬结合板
您的位置: 主页 > 印制电路板 > 软硬结合板 > 多层软硬结合板 >
  • 3层沉锡软硬结合板
  • 3层沉锡软硬结合板

3层沉锡软硬结合板

  • 3层沉锡软硬结合板采用2层软板加1层硬板结构设计,应用在可穿戴式设备领域,严格的质量和可靠性测试,以确保我们的产品符合订单要求。...
  • 产品详情

应用领域:可穿戴式设备
层数:3层软硬结合板
特殊工艺:2L软板+1L硬板
表面处理:沉锡
材料:FR4 + FPC
外层线宽/线距:4/3.5mil
内层线宽/线距:5/4mil
板厚:0.5mm
最小孔径:0.2mm
 
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的3层沉锡软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证3层沉锡软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。

Copyright @ 2023 领智电路(深圳)有限公司I地址:深圳市宝安区沙井街道后亭巨基工业园D栋三楼   领智电路是提供PCB打板电路板加工PCBA组装印刷电路板一站式厂商!

备案号:粤ICP备19074432号

13828799508
13302449714