-
产品详情
应用领域 ：电子显微镜
层数：4L软硬结合板
结构：1R+2F+1R
板厚：1.6mm±0.1mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
最小孔径： 0.25mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理 ：沉金
工艺难点： 涨缩控制要求较高
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的4层沉金软硬结合板，既有柔性板的弯曲，也有刚性板支撑作用。我们不仅保证4层沉金软硬结合板的全方位高质量的服务，领智电路专业工程服务能力，严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。
上一篇：高多层化金软硬结合板
下一篇：8层化金软硬结合板
