3层沉金软硬结合板
- 3层沉金软硬结合板采用1层硬板加1层软板加1层硬板的结构设计，应用在摄影机领域，严格的质量和可靠性测试，以确保我们的产品符合订单要求。...
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产品详情
类型：三层软硬结合板（通孔板）
尺寸：65*73mm
板材结构：1L硬板+1L软板+1L硬板
铜厚：18um
板厚：PCB=1.0mm±0.1mm
FPC=0.07mm±0.03mm
孔径大小：通孔0.15mm
表面处理：沉金2迈
阻焊：绿色油墨，白色文字
应用领域：摄影机
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的3层沉金软硬结合板，既有柔性板的弯曲，也有刚性板支撑作用。我们不仅保证3层沉金软硬结合板的全方位高质量的服务，领智电路专业工程服务能力，严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。
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