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FR4电路板
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板厚2.0MM沉金电路板

  • 板厚2.0MM沉金电路板采用四层结构设计,在生产过程中需要掌握板厚2.0MM沉金电路板打样加工的每一个关键工序,才能准时为客户生产出零缺陷的板厚2.0MM沉金电路板,生产合格率达到96%以上。...
  • 产品详情

应用领域:工控领域电路板主板
层数:4L
板厚:2.0mm
铜厚:1OZ
表面处理工艺:沉金
阻焊字符颜色:红油白字
最小线宽线距:6mil/5min
最小孔:0.25mm
 
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和板厚2.0MM沉金电路板打样加工过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的板厚2.0MM沉金电路板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。

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