OSP抗氧化PCB线路板
- 领智电路加工的OSP抗氧化PCB线路板采用PCB板材FR-4，铜箔铜厚35UM，PCB板厚1.6mm，线宽线矩0.15mm/0.20mm加工而成。...
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产品详情
产品名称：OSP抗氧化PCB线路板
PCB板材：FR-4
铜箔铜厚:35UM
PCB板厚：1.6mm
线宽线矩：0.15mm/0.20mm
PCB工艺：OSP抗氧化
领智电路加工的OSP抗氧化PCB线路板采用PCB板材FR-4，铜箔铜厚35UM，PCB板厚1.6mm，线宽线矩0.15mm/0.20mm加工而成。OSP线路板指的是在印制电路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP抗氧化处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺因其简单，速度快、无污染，平整性好，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。领智电路提供OSP抗氧化层印制PCB电路板加工制造。
PCB板材：FR-4
铜箔铜厚:35UM
PCB板厚：1.6mm
线宽线矩：0.15mm/0.20mm
PCB工艺：OSP抗氧化
领智电路加工的OSP抗氧化PCB线路板采用PCB板材FR-4，铜箔铜厚35UM，PCB板厚1.6mm，线宽线矩0.15mm/0.20mm加工而成。OSP线路板指的是在印制电路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP抗氧化处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺因其简单，速度快、无污染，平整性好，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。领智电路提供OSP抗氧化层印制PCB电路板加工制造。
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