近年来，随着电子产品的蓬勃发展，PCB刚性线路板和FPC软性线路板产业经历了一段动人心魄的鼎盛时期。然而近期随着经济全球化以及外部、内部各种因素的影响，PCB/FPC产业的辉煌也似乎成为了过去。那么，未来PCB/FPC领域新增点在哪里呢？
在通讯板领域，5G时代我国话语权显著提升，以华为、中兴为代表的国内优秀的企业成为5G领头羊，回顾过往3G、4G时代两次通信技术的升级换代，三大运营商的资本开支显著增加，移动通信设备数量大幅度提升，为通讯PCB板带来显著的增量空间。汽车智能化的快速发展给汽车电子带来“量”“质”的双重提振，未来伴随着汽车电子化率的提升以及电子化不断从高端车型加速渗透至中低端车型，PCB行业亦将迎来增量需求。智能手机中PCB的增量主要体现在FPC和HDI两大细分产品，FPC在智能手机中的单机使用量处于不断提升中，将带动了软板市场的不断发展。
目前，FPC作为PCB中增速最快的子行业，发展势头乐观。伴随着智能手机技术的创新升级，包括3D sensing、全面屏、无线充电等，FPC的价值量会不断增加，量价齐升的格局为生产高附加值FPC产品的厂商带来最佳发展机遇。同时，FPC下游应用多元化，拥抱汽车电子与可穿戴新蓝海。
