高导热铜基板
- 高导热铜基板选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好，其导热系数为398W/M.K，高导热铜基板采用热电分离工艺制作，领智电路是专业高导热铜基板批量打样加工厂家。...
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产品详情
产品名称：高导热铜基电路板
板厚：1.0MM
铜箔厚度：2OZ
耐压：AC2000V
导热系数：398w/m.k
阻焊类型：黑油
表面处理：沉金
E-T测试：100% 电脑开短路测试
生产工艺：热电分离工艺
高导热铜基板选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好，其导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，与有的热电分离铜基板提供了一种将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高导热效率。高导热铜基板采用热电分离工艺制作而成，领智电路是一家专业的高导热铜基板批量打样加工厂家，主要提供热电分离铜基板和热电不分离铜基板以及铝基板批量打样加工。
