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HDI电路板
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IC封装基板

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产品名称:IC封装基板
层数:4层电路板
板材:NPG-180IN材料
板厚:0.40mm±0.03MM
最小线宽线距:0.04MM/0.03MM
最小钻孔:0.075MM
阻焊油墨:绿色AUS320
表面工艺:沉镍钯金(ENEPIG)
封装类型:BGA封装
 
IC封装基板主要功能是为承载IC做为载体之用,并以IC基板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号,主要为保护电路、固定线路与导散余热,为封装制程中的关键零件。IC封装基板不但为IC处理器给予支撑点 、维护和排热功效,与此同时为集成IC与PCB母板中间给予电子器件联接。领智电路加工各种精密IC封装基板,EMMC封装载板,可为广大客户提供PCB快样打板、中小批量和大批量生产的一站式电路板定制服务。
标签: IC基板

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