4OZ多层厚铜电路板
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产品详情
产品名称：4OZ多层厚铜电路板
材料材质：多层FR-4材料
铜箔厚度：4OZ铜箔
成品厚度：2.0mm±0.12mm
线宽线距：5/6mil
表面工艺：化学沉金
最小孔径：0.45mm
应用领域：大功率基站DC电源行业
该4OZ多层厚铜电路板是一种采用4层厚铜箔制成的电路板，具有较高的导电性能和稳定性，常用于大功率基站DC电源等行业。4OZ多层厚铜电路板在加工过程中，需要进行内外层线路制作、压合、层压、电镀、表面处理等多个工序，制作过程较为复杂，可以根据客户的不同需求进行加工制作，包括不同内层线路结构和铜箔厚度等。领智电路是4OZ多层厚铜电路板加工打样定制一站式生产厂家，可为广大客户提供PCB快样打板、中小批量和大批量生产的一站式电路板定制服务。
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