EMMC封装载板
- EMMC封装载板特点是拥有高密度的结构,填孔电镀和叠孔的结构,多种表面处理方式,薄板和表面平整度要求高。EMMC封装载板使用工艺有减成法,镭射钻孔,填孔。...
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产品详情
产品名称:EMMC封装载板
板材:HL832N材料
层数:4层电路板
板厚:0.25mm
最小钻孔:0.075MM
最小线宽线距:0.025MM/0.025MM
表面处理:镍钯金3迈
应用范围:EMMC封装载板,IC载板,IC基板
EMMC封装载板特点是拥有高密度的结构,填孔电镀和叠孔的结构,多种表面处理方式,薄板和表面平整度要求高。EMMC封装载板使用工艺有减成法,镭射钻孔,填孔。EMMC封装载板应用的领域有智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品等。领智电路加工各种精密IC封装基板,EMMC封装载板,可为广大客户提供PCB快样打板、中小批量和大批量生产的一站式电路板定制服务。
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