为什么印刷电路板要做耐热测试？为保证PCB线路板的质量，需要进行耐温测试，目的是为了防止PCB电路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废。 PCB的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板最高可耐温是5-10秒可耐300度，过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。那么，PCB电路板如何做耐热测试呢？
1. 准备PCB样板、锡炉。取样10*10cm的基板（或压合板、成品板）5PCS（含铜基材无起泡分层现象），基板是10cycle以上，压合板是LOWCTE15010cycle以上，HTg材料是10cycle以上，Normal材料是5cycle以上，成品板是LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。
2. 设定锡炉温度为288±5度，并采用接触式温度计量测校正。
3. 先用软毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle。
4. 若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m；若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点。
5. 起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。
以上便是关于PCB线路板的耐温测试的方法，对于不同材质的PCB线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其最高限定温度，这样才能避免PCB线路板出现报废问题。领智电路是专业高精密PCB电路板生产厂家，可生产各种精密金属电路板，厚铜电路板，高精密多层HDI电路板和软硬结合板，欢迎联系我们领智电路合作。
