随着电子产品向多元化，高精度，高密度方向发展，对于印刷电路板提出了同样的高精密高工艺要求。而提高印刷电路板密度最有效方法是减少通孔的数量，以精确设置盲孔和埋孔来实现。盲孔和埋孔电路板在加工过程中就需要进行树脂塞孔，HDI PCB加工使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做VIA到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，若只是在PAD上做VIA而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。树脂塞孔工艺包括钻孔、电镀、堵孔、烘烤、打磨。先钻孔将孔镀铜，然后将树脂塞住并烘烤，最后通过研磨将树脂磨平。因为磨出来的树脂不含铜，所以需要再加一层铜才能变成焊盘。这些工序都是在原来的PCB钻孔工艺前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其它的孔。
那么树脂塞孔应该注意什么呢？塞孔如果没有塞好，就会导致孔内有气泡。因为气泡容易吸潮，所以PCB板在通过锡炉时可能会爆板。在进行PCB树脂塞孔的过程中，如果孔内有气泡，气泡会在烘烤的过程中挤出树脂，造成凹凸的情况。这时就可以检测出不良品。PCB爆板的主要原因是湿气，所以收到刚出厂的树脂塞孔PCB要及时使用，或者在使用时先进行烘烤。领智电路是一家专业、可靠的PCB加工制造商，凭借自身的生产能力，我们能够为您提供从小、中到大批量生产的一站式服务。领智电路可以提供HDI电路板，金手指电路板，硬金电路板，FPC软板，软硬结合板，金属基电路板，快板和PCBA组装加工。
