PCB抄板即是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对印刷电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、BOM清单文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原复制。PCB板抄板尤其是多层电路板的抄板是件费时费力的工作，其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心，否则非常容易产生错误。做好PCB抄板设计的关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作，即省时又准确。那么，PCB抄板过程中有哪些障碍因素呢?
1. 跑锡造成的PCB短路，在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；已退膜的板叠加在一起引起跑锡。
2. 蚀刻不净造成的PCB短路，蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量。
3. 可视PCB微短路，曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路；曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。
4. 夹膜PCB短路，抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。 板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。
5. 看不见的PCB微短路，看不见的微短路对我司来说，是困扰最久也曾经是最难解决的问题，在测试出现问题的成品板中，50%左右是属于此类微短路的问题，其主要原因是线间距内 存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。
6. 固定位PCB短路，主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。
7. 划伤PCB短路，涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤。显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。
PCB抄板过程是一个需要很大耐心和细心的工艺活，领智电路即使是专业的PCB抄板公司，都不可能保证在PCB抄板过程中完全不出一点差错，除了小心谨慎之外，还需要有一套可行的改善方法。就是在PCB抄板过程中一定要用扫描仪，单方向磨板和选择优秀的转换软件。
