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镍钯金电路板引线键合详解

发布日期:2023-05-15 11:45浏览次数:
wire bonding是一种微电子制造工艺,中文简称引线键合, (wire bonding也称压焊,绑定,键合,丝焊)wire bonding的原理是将金属线通过高温或超声波加热,使其达到熔融状态,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接,通过施加压力使金属线牢固地熔合在一起。
 引线键合镍钯金电路板详解
wire bonding的优点包括:
1.高精度:wire bonding采用纳米级别的制造技术,能够保证连接的精度达到微米级别,从而保证了器件的性能和可靠性。
2.高效率:wire bonding是一种高效的连接技术,可以在短时间内完成大量的连接任务,节约了时间和成本。
3.可靠性高:wire bonding是一种可靠的连接技术,能够保证连接的可靠性,即使在高温、高压等极端条件下也不会出现松动或脱落的情况。
 
wire bonding在微电子制造工艺中具有广泛的应用,不仅在芯片和电路之间的连接中得到了广泛应用,还在微机电系统、传感器、射频芯片等领域得到了广泛应用。wire bonding引线键合对PCB的表面处理要求很高,通常精密的wire bonding引线键合PCB板表面处理会采用镍钯金工艺处理,简称ENEPIG,镍钯金的平整性以及较好的可焊性是wire bonding引线键合的主选。
 
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