PCB线路板和FPC软板全部都需要通过SMT贴片和回流焊等锡膏焊接过程，普通PCB线路板的SMT贴片过程基本相同。但是，对于FPC软性线路板却有一些不相同的地方，如果这些额外要求不能在SMT贴片过程中认真对待，将带来极大的麻烦。
1、锡膏焊接过程
如PCB线路板过程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到FPC软板和软硬结合板上。很多SMT贴片者深受尺寸和脆弱性的困扰，不同于PCB线路板，FPC软板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外，FPC材料在尺寸方面并不稳定，在温度和湿度的变化下，每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是，这些延伸和褶皱因素将导致FPC在X和Y方向的移位。鉴于此，FPC贴片比起PCB贴片经常需要更小的载具。
2、SMT元器件贴装
在当前SMT元件微小型化的趋势下，小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果FPC软板很小，延伸和褶皱将不是一个显著的问题，导致更小的SMT贴片载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。
3、回流焊过程
回流焊之前，FPC软板务必需要干燥，这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了FPC材料在维度上的不稳定性外，它们也比较吸湿，它们像海绵一样吸取水分。一旦FPC吸收了水分，不得不停止通过回流焊。PCB线路板也存在同样问题，但具有较高的容忍度。FPC需要通过~225° to 250°F的预热烘烤，这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤，那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。
