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FPC软板与PCB线路板的SMT贴片区别

发布日期:2020-08-15 21:00浏览次数:
       PCB线路板和FPC软板全部都需要通过SMT贴片和回流焊等锡膏焊接过程,普通PCB线路板的SMT贴片过程基本相同。但是,对于FPC软性线路板却有一些不相同的地方,如果这些额外要求不能在SMT贴片过程中认真对待,将带来极大的麻烦。
 
1、锡膏焊接过程
如PCB线路板过程一样,通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到FPC软板和软硬结合板上。很多SMT贴片者深受尺寸和脆弱性的困扰,不同于PCB线路板,FPC软板表面并不平整,所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外,FPC材料在尺寸方面并不稳定,在温度和湿度的变化下,每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是,这些延伸和褶皱因素将导致FPC在X和Y方向的移位。鉴于此,FPC贴片比起PCB贴片经常需要更小的载具。
 
2、SMT元器件贴装
在当前SMT元件微小型化的趋势下,小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果FPC软板很小,延伸和褶皱将不是一个显著的问题,导致更小的SMT贴片载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。
 
3、回流焊过程
回流焊之前,FPC软板务必需要干燥,这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了FPC材料在维度上的不稳定性外,它们也比较吸湿,它们像海绵一样吸取水分。一旦FPC吸收了水分,不得不停止通过回流焊。PCB线路板也存在同样问题,但具有较高的容忍度。FPC需要通过~225° to 250°F的预热烘烤,这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤,那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。

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