您好,欢迎访问领智电路(深圳)有限公司官网!

常见问题
您的位置: 主页 > 新闻中心 > 常见问题 >

PCB厚铜板细线蚀刻

发布日期:2020-09-11 11:11浏览次数:
PCB厚铜板的生产制作过程中,线路蚀刻一直是一个难点。为了达到蚀刻目的,制作上一般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻。随着芯片工艺集成度越来越高,PCB线路板也随之不断朝着轻、薄、短、小的方向发展,蚀刻线宽越来越小,线路上需要承载的电流却越来越大,因此对于铜厚的要求也就原来的1OZ、2OZ增加到3OZ、4OZ,甚至5OZ、6OZ以上。线路蚀刻过程中,由于铜较厚,新鲜蚀刻液难以进入,水池效应明显或者本身设备能力的限制,厚铜蚀刻往往成为工序的难点。
PCB厚铜板
领智电路是一家专业生产PCB厚铜板的厂家,我们在厚铜板线路蚀刻的生产过程中,总结得出关于PCB厚铜板线路板蚀刻的几点建议,现在为大家介绍一下?
1. 厚铜板蚀刻时,不改变生产条件下,多次交替蚀刻可以获得更均匀的蚀刻线路线形和蚀刻因子。
2. 多次蚀刻相当于提高蚀刻能力,即相对于一次蚀刻可以蚀刻更小间距的线路。
3. 厚铜板蚀刻时,密集线路长的方向作为蚀刻方向,可以取得更好的蚀刻因子和线路线形。
4. 蚀刻因子=蚀刻线厚/[(下线宽-上线宽)/2],在厚铜蚀刻时作为蚀刻质量标准具有参考价值。
标签: PCB厚铜板

© 2019 领智电路(深圳)有限公司 版权所有 公司地址:深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田乌泥工业区A10栋202 备案号:粤ICP备19074432号-1

SEO优化:网站地图

13302449714
13828799508