PCB厚铜板的生产制作过程中，线路蚀刻一直是一个难点。为了达到蚀刻目的，制作上一般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻。随着芯片工艺集成度越来越高，PCB线路板也随之不断朝着轻、薄、短、小的方向发展，蚀刻线宽越来越小，线路上需要承载的电流却越来越大，因此对于铜厚的要求也就原来的1OZ、2OZ增加到3OZ、4OZ，甚至5OZ、6OZ以上。线路蚀刻过程中，由于铜较厚，新鲜蚀刻液难以进入，水池效应明显或者本身设备能力的限制，厚铜蚀刻往往成为工序的难点。
领智电路是一家专业生产PCB厚铜板的厂家，我们在厚铜板线路蚀刻的生产过程中，总结得出关于PCB厚铜板线路板蚀刻的几点建议，现在为大家介绍一下？
1. 厚铜板蚀刻时，不改变生产条件下，多次交替蚀刻可以获得更均匀的蚀刻线路线形和蚀刻因子。
2. 多次蚀刻相当于提高蚀刻能力，即相对于一次蚀刻可以蚀刻更小间距的线路。
3. 厚铜板蚀刻时，密集线路长的方向作为蚀刻方向，可以取得更好的蚀刻因子和线路线形。
4. 蚀刻因子=蚀刻线厚/［（下线宽-上线宽）/2］，在厚铜蚀刻时作为蚀刻质量标准具有参考价值。
