PCB厚铜板导线是通过化学蚀刻而形成的。由于蚀刻液是从露铜表面开始向内部逐步进行蚀刻的，所以向内部垂直蚀刻的同时，也向侧面铜箔进行水平蚀刻，形成所 谓的蚀刻侧蚀现象。为了定量比较蚀刻线的蚀刻质量，我们定义了蚀刻因子，用其作为定量衡量蚀刻质量和蚀刻线蚀刻能力的指标。对于蚀刻因子的实际计算却一直存在多种理解，下面领智电路小编就为大家介绍一下PCB厚铜板蚀刻因子的计算方法？
PCB厚铜板蚀刻因子的计算有两种算法，方法1是部分人对蚀刻因子的理解结果，计算方法是以蚀刻过程完成后蚀刻线的上线宽和下线宽为计算依据的，具体计算公式是蚀刻因子=蚀刻线厚/[（下线宽-上线宽）/2]。通过计算方法的试验结果显示，过蚀越多，蚀刻因子越大。对于正常蚀刻的0. 5oz薄铜板计算蚀刻因子为2.5，而过度蚀刻的厚铜板 （10Z和2oz）蚀刻因子高达5.6和6.0，差异很大。蚀刻因子计算方法2的公式是蚀刻因子=蚀刻线厚/[（抗蚀层宽度-最窄线宽）/2]，方法2计算蚀刻因子涵盖了蚀刻过程的三种状态是过度蚀刻、正常蚀刻和蚀刻不足。使用方法2来计算蚀刻因子的试验结果显示是正常蚀刻的薄铜板蚀刻因子为 2.7，而过度蚀刻的厚铜板蚀刻因子分别为2.3和2.0，差异较小。故建议蚀刻因子的计算前提最好是在正常蚀刻状态下。
