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PCB厚铜板丝印流程

发布日期:2020-09-12 11:41浏览次数:
PCB厚铜板的防焊印刷是厚铜板生产的必须工艺,能起到保护外层线路,以免出现外层线路氧化或焊接短路等问题。目前防焊印刷采用丝印方法,但对于PCB厚铜板的丝印存在一定的困难度,生产线一般采用一次印刷,通过调整网纱目数及印刷压力来增加下油量。由于线路铜太厚,采用传统的一次印刷很难保证品质,容易出现线角油墨厚度不足或线路间出现起皱、气泡线路发黄等问题。
PCB厚铜板
同时也有采用二次印刷的生产方法,但许多二次印刷需要经过两次烘烤,或者是需要两台丝印机同时进行印刷,工序繁多成本高,且对于厚铜板的丝印时也会出现油墨厚度不均匀,线路间出现起皱、气泡、线路发黄等问题。那么,PCB厚铜板的丝印印刷的具体流程是什么呢?PCB厚铜板丝印流程包括依次进行的第一次印刷、干燥工序和第二次印刷。
 
第一次印刷:使用刮刀刮动第一次油墨,使第一次油墨通过设有图文部分的网孔转移到厚铜板上,形成第一层图文,第一次油墨中需要添加稀释剂,其中稀释剂的质量占油墨总质量的1%-2% 。
干燥工序:将印有第一层图文的厚铜板放置在通风处静置15-30分钟,本干燥工序需要在常温下进行。
第二次印刷:使用刮刀刮动第二次油墨,使第二次油墨通过设有图文部分的网孔转移到厚铜板上,并在第一层图文上形成第二层图文,第二次油墨印不添加稀释剂。
 
PCB厚铜板的丝印方法还包括设置在曝光工序后的后烤工序,为使油墨溶剂充分挥发,在后烤工序中,使用分段式烘烤箱进行烘烤,逐段对厚铜板进行烘烤,以保证PCB厚铜板品质。厚铜板属于特种板材,领智电路致力于为客户提供更优质的PCB打样批量服务,专做别人不肯做、不想做的特种板材。
标签: PCB厚铜板

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