一文看懂，HDI PCB和普通PCB板的区别。HDI盲埋孔板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的PCB线路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板子的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光钻孔等先进的制造技术。
PCB线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。它的作用主要是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成HDI技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。HDI PCB功能在现代电子制造中至关重要可以进一步点击了解。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比普通PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。HDI PCB的优势及其应用需要了解的可以点击进一步了解。HDI PCB一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的制造就开始比较麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。
