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HDI PCB线路板叠层结构介绍

发布日期:2020-09-17 10:11浏览次数:
HDI PCB板即高密度互联线路板,盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。HDI PCB线路板一般采用积层法制造,积层的次数越多,技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进技术。HDI PCB线路板叠层结构都有哪些呢?
HDI PCB
1. 简单的一次积层板 (一次积层6层板,1+4+1叠层结构) 这类PCB最简单,即内多层板没有埋孔,一次压合就完层,虽然是一次积层PCB,其制造非常类似常规的多层板一次层压,只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。
 
2. 常规的一次积层HDI板(一次积层HDI 6层板,1+4+1叠层结构) 这类HDI板的结构是(1+N+1),(N≥2,N偶数),这种结构是PCB行业一次积层板的主流设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完层。这种类型的1次积层板,除了有盲孔外,还有埋孔,如果设计人员能将这种类型的HDI转化为上面第1类型的简单1次积层板件,对供求双方都是有益的。
 
3. 常规的二次积层HDI板(二次积层HDI 8层板,1+1+4+1+1叠层结构) 这类HDI板的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是PCB行业二次积层板的主流设计,内多层板有埋孔,需要三次压合完层。主要是没有叠孔设计,制作难度正常,如果能够将3-6层的埋孔优化改为2-7层的埋孔,就可以减少一次压合,优化了流程而达到降低层本的效果。
 
4. 另1种常规的二次积层HDI板 (二次积层HDI 8层板,1+1+4+1+1叠层结构) 这类HDI板的结构(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),虽然是二次积层板的结构,但由于埋孔的位置不是在3-6层间,而是在2-7层间,这样的设计也能使压合减少一次,使二次积层的HDI板,需要3次压合流程,优化为2次压合的流程。而这类HDI板,有另一难制作之处,有1-3层盲孔,拆分为1-2层和2-3层盲孔来制 作,就需要将2-3层的内盲孔用填孔制作,也就是二次积层的内盲孔采用填孔工艺制作,通常这种有填孔工艺的层本,要比没有制作填孔工艺的层本高,难度明显也要大,所以常规二次积层板,在设计过程,建议尽量不要采用叠孔设计,尽量将1-3层盲孔,转化为错开的1-2层盲孔和2-3层埋孔。
 
5. 另一种非常规的二次积层HDI板(二次积层HDI 6层板,1+1+2+1+1叠层结构) 这类HDI板的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),虽然是二次积层板的结构,但是,也有跨层的盲孔,盲孔的深度能力明显增加,1-3层的盲孔深度为常规1-2层的盲孔翻倍,这 种设计的客户,有其独特的要求,并不允许将1-3跨层盲孔做层叠孔式盲孔1-2层和2-3层盲孔,这种跨层盲孔除了激光钻孔难度大外,后续的沉铜和电镀也是难关之一。 
 
6. 盲孔叠孔设计的二次积层HDI板,埋孔2-7层上方叠盲孔。( 二次积层HDI 8层板,1+1+4+1+1叠层结构为) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构PCB行业有部分二次积层HDI板有这样的设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完层。主要是有叠孔设计,代替上面第5点的跨层盲 孔设计,这种设计主要特点还有在2-7层埋孔上方需要叠盲孔,制作难度增加,埋孔设计在2-7层,可以减少一次层压,优化了流程而达到降低层本的效 果。
 
7. 跨层盲孔设计的二次积层HDI板( 二次积层HDI 8层板,1+1+4+1+1叠层结构) 这类HDI板的结构是(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),这种结构在PCB行业制作上有一定难度的二次积层HDI板,这样的设计,内多层板有埋孔在3-6层,需要三次压合完层。主要是有跨层盲孔设计,制作难度较高,没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层HDI板,如果这种跨层盲孔1-3层,优化拆分为1-2层和2-3层盲孔的话,这种拆分盲孔的做法,不是前面所讲的第4点和第6点的叠孔拆分法,而是错开盲孔的拆分法,将大大降低了制造层本并优化了生产流程。 
 
一阶HDI的比较简单,流程和工艺都好控制,到了二阶HDI板生产制造技术就开始麻烦了,对于三阶的以二阶类推即是。至于为什么要设计HDI板,可以点击HDI PCB的优势及其应进一步了解。以上就是领智电路总结的关于二阶HDI PCB线路板的叠层结构的设计,三阶及以上的PCB线路板能够生产制造的厂家比较少,这里就不一一介绍了。

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