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PCBA加工锡膏印刷常见缺陷及原因

发布日期:2020-09-20 10:56浏览次数:
PCBA加工是一种复杂的加工工艺,需要各个环节检查配合到位才能产出优质的PCBA产品。焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以防止经常在印刷中出现的缺陷。下面领智电路小编为您介绍一下,PCBA加工锡膏印刷常见缺陷的原因及改进建议?
PCBA
1.不完全印刷:指的是PCB线路板上的焊盘形成漏印的情况。根本原因是钢网的开孔阻塞或一部分锡膏附着在钢网底部;锡膏的粘度未达标;锡膏中的金属颗粒物规格尺寸不合格;刮刀磨损状态情况严重。改进建议可以在使用完钢网后,需注意钢网的维护保养并立即清理;挑选粘度适合的锡膏;在挑选锡膏时,应当充分考虑金属颗粒物的尺寸、粒度是不是小于钢网的开孔规格尺寸;有规律检查并拆换刮刀。
 
2.拉尖:指的是锡膏印刷后,焊盘上的锡膏有尖锐突出物。根本原因是锡膏的粘度有问题或刮刀空隙过大。改进建议是挑选适合粘度的锡膏,更改刮刀的空隙。
 
3.塌陷:指的是焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。根本原因是刮刀工作压力参数设置过大;PCB线路板放置不正常,产生了偏移;锡膏黏度有问题或金属含量低。改进建议是更改刮刀的工作压力;重新放置PCB线路板;重新挑选锡膏,充分考虑粘度和金属含量等因素。
 
4.焊膏太薄:指焊盘上的锡膏厚度不符合标准。根本原因是制造的钢网薄片厚度不符合标准;刮刀工作压力产品参数太大;锡膏流动性差。改进建议是锡膏的厚度应该和钢网薄片的厚度保持一致;降低刮刀的工作压力;挑选质量比较好一些的锡膏。
 
5.厚度不相同:印刷完成后,锡膏的厚度不一样。根本原因是PCB线路板与钢网不平行,锡膏搅拌不均匀。改进建议是尽可能使PCB线路板和钢网迎合良好,使用锡膏前,应搅拌均匀。
 
6.毛刺:锡膏的边沿或表层有毛刺。根本原因是锡膏粘度过低;钢网开孔有粗糙。改进建议是确定锡膏时,应充分考虑锡膏的粘度;尽可能挑选激光法开孔或者是增进蚀刻的精度。
 
以上就是关于PCBA加工锡膏印刷常见缺陷的原因分析以及改进建议的介绍,SMT贴片加工的基础,锡膏印刷的好坏直接影响着PCBA组装加工的质量。如果您有线路板产品需要SMT贴片、PCBA代工代料,欢迎联系我们。
标签: PCBA加工

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