PCBA加工是一种复杂的加工工艺，需要各个环节检查配合到位才能产出优质的PCBA产品。焊膏印刷是一项十分复杂的工艺，既受材料的影响，同时又跟设备和参数有直接关系，通过对印刷过程中各个细小环节的控制，可以防止经常在印刷中出现的缺陷。下面领智电路小编为您介绍一下，PCBA加工锡膏印刷常见缺陷的原因及改进建议？
1.不完全印刷：指的是PCB线路板上的焊盘形成漏印的情况。根本原因是钢网的开孔阻塞或一部分锡膏附着在钢网底部；锡膏的粘度未达标；锡膏中的金属颗粒物规格尺寸不合格；刮刀磨损状态情况严重。改进建议可以在使用完钢网后，需注意钢网的维护保养并立即清理；挑选粘度适合的锡膏；在挑选锡膏时，应当充分考虑金属颗粒物的尺寸、粒度是不是小于钢网的开孔规格尺寸；有规律检查并拆换刮刀。
2.拉尖：指的是锡膏印刷后，焊盘上的锡膏有尖锐突出物。根本原因是锡膏的粘度有问题或刮刀空隙过大。改进建议是挑选适合粘度的锡膏，更改刮刀的空隙。
3.塌陷：指的是焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。根本原因是刮刀工作压力参数设置过大；PCB线路板放置不正常，产生了偏移；锡膏黏度有问题或金属含量低。改进建议是更改刮刀的工作压力；重新放置PCB线路板；重新挑选锡膏，充分考虑粘度和金属含量等因素。
4.焊膏太薄：指焊盘上的锡膏厚度不符合标准。根本原因是制造的钢网薄片厚度不符合标准；刮刀工作压力产品参数太大；锡膏流动性差。改进建议是锡膏的厚度应该和钢网薄片的厚度保持一致；降低刮刀的工作压力；挑选质量比较好一些的锡膏。
5.厚度不相同：印刷完成后，锡膏的厚度不一样。根本原因是PCB线路板与钢网不平行，锡膏搅拌不均匀。改进建议是尽可能使PCB线路板和钢网迎合良好，使用锡膏前，应搅拌均匀。
6.毛刺：锡膏的边沿或表层有毛刺。根本原因是锡膏粘度过低；钢网开孔有粗糙。改进建议是确定锡膏时，应充分考虑锡膏的粘度；尽可能挑选激光法开孔或者是增进蚀刻的精度。
以上就是关于PCBA加工锡膏印刷常见缺陷的原因分析以及改进建议的介绍，SMT贴片加工的基础，锡膏印刷的好坏直接影响着PCBA组装加工的质量。如果您有线路板产品需要SMT贴片、PCBA代工代料，欢迎联系我们。
