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HDI PCB设计的设计注意事项

发布日期:2020-09-27 14:11浏览次数:
HDI PCB是印刷电路板,其单位表面积的布线密度比标准PCB板高。互连密度的增加可增强信号强度并提高可靠性。此外,得益于设计效率和空间最大化,HDI PCB使制造更小,功能更强大的电子设备成为可能。当PCB设计人员需要更高密度的组件时,HDI技术是他们的最佳选择,HDI PCB电路板在设计过程中需要考虑某些设计注意事项。
HDI PCB
1. 智能组件选择
通常,HDI PCB板包含SMD高引脚数和BGA组件。引脚之间的间距/间距应明智地选择,因为它有助于通过类型和PCB叠层来定义走线宽度。
 
2. 使用微孔
使用微孔或直径连续的堆积技术(<0.15毫米)。它可以帮助您实现的针数/面积是通孔针数的两倍。这些微孔用于形成密集组件(高I / O,微型BGA)的逸出区域。 微导通孔的低电感使其非常适合高速应用,通过去耦电容器连接电源层以及需要降低噪声的场合。 
 
3. 材料选择
材料选择对于每个PCB设计都很重要。但是我们必须说,这对于HDI PCB更为重要。设计者的目标是为制造性选择合适的材料,同时满足温度和电气要求。当考虑要电镀的微孔的长宽比时,材料的物理厚度很重要。
 
4. 封顶通孔
始终填充/盖住微孔以提供平坦的铜表面。它还可以轻松地将有源部件放置在电路板的两侧。忽略这会导致气泡,并会降低焊接质量。
 
5. 偏移微孔网格
它允许焊盘内通孔设计。此类微孔可以居中,与表面安装垫偏离,或与表面安装垫相切,以提供额外的布线。
 
6. 减少平面穿孔
BGA下较大的电源/接地铜面积可改善电源完整性(PI)和EMC。无论微孔在何处打孔,它们之间的差距很小,对SI,PI和EMC的影响较小。少打孔以获得改善的像面效果和更高的屏蔽效果。
 
7. 堆叠问题
不同的层材料具有不同的CTE值和吸湿率,这会引发分层的可能性。PCB设计人员可以通过对每个层或具有相同CTE值的材料使用相同的材??料来避免这种情况。
 
8. 接线需求与基板容量
接线需求是连接PCB电路中所有零件所需的总连接长度。基板容量是可用于连接所有组件的布线长度。基板容量应大于布线需求,以便有足够的布线容量以最小的成本完成设计。
 
9. 印刷线路板密度
计算设计的PWB密度,以衡量设计的复杂性。印刷电路的密度(Wd),以每平方英寸的迹线平均长度(包括所有信号层)测量。
标签: HDI PCB

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