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SMT贴片加工回流焊工艺特点有哪些

发布日期:2020-10-12 09:48浏览次数:
SMT贴片加工厂中有很多种加工工艺,回流焊工艺就是其中不可或缺的一种,SMT贴片加工的焊接需要由回流焊工艺来完成。回流焊主要适用于表面贴装元器件与PCB板的焊接,通过重新熔化预先分配到PCB板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。那么,SMT贴片加工回流焊工艺的特点有哪些呢?
SMT贴片加工
1. PCB线路板焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。
2. 焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法,为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。
3. 回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。布局在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。
4. 回流焊接时,元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少,就容易在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。
5. 焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用,如0.44mmQFP,印刷的焊膏图形为规则的长方体。
 
SMT贴片加工回流焊主要的工艺特征是用焊剂将要焊接的金属表面净化(去除氧化物),使对焊料具有良好的润湿性;供给熔融焊料润湿金属表面;在焊料和焊接金属间形成金属间化合物;另外可以实现微焊接。领智电路提供专业的电子OEM加工,专业一站式PCBA电路板组装加工服务商,提供电子OEM加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工服务。

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