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PCB油墨使用常见问题原因及解决方法

发布日期:2020-10-20 20:28浏览次数:
PCB油墨是指线路板所采用的油墨,其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性,需要知道以提高运用油墨的能力。PCB油墨如果在加工过程中使用不当,会给整块PCB板带来很多问题,对于这些问题又有哪些解决方法呢?领智电路对于常见的问题以及解决方法进行了分类,供各位工程师朋友们参考。
 
现象1:油墨不均,板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点(无法下墨)。问题: 油墨混合时间不足;油墨混合错误;板面油渍或水渍残留(前处理不洁);油墨杂质(胶带油渍混入而破坏表面张力);刮胶片材质不良;网版清洗不洁;油墨混合后过期使用。解决方法:检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质;检查前处理各段是否合乎制程标准(水破、磨痕);确认油墨混合参数;清洗网版,更换刮刀等使用工具。
 
现象2:大铜面空泡,大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离。问题:前处理不良;板面杂质附着;铜面凹陷;油墨混合不良;铜面上油墨厚度不均;油墨表面遭受撞击受损;烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度;多次喷锡或喷锡锡温过高。解决方法:检查前处理线,确认各工作段是否能达到品质要求;确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线;确认油墨混合参数;检查生产流程减少外力撞击;确认喷锡作业参数及状况。
 
现象3:大铜面空泡,大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离。问题:油墨印刷过薄;前处理于线路转角处处理不良;烘烤不足;多次喷锡或喷锡锡温过高;浸泡助焊剂过久;助焊剂攻击力过强;转角处油墨受损。解决方法:调整防焊印刷厚度;降低线路电镀厚度;确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线;确认喷锡作业参数及状况;检查生产流程减少外力撞击;检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求。
 
现象4:塞孔爆孔,曝光后油墨溢出。问题:曝光底片赶气动作不良;曝光抽真空不良;定位片未插入孔内;吸真空压力不稳定;杂物附着于底片。解决方法:曝光时底片需贴紧作业板;使用比作业板薄之导气条;定位PIN需确实插入定位孔;检查底片及自主检查。
 
现象5:塞孔爆孔,后烘烤后油墨溢出。问题:未区段性升温;区段性升温低温段温度太高;区段性升温低温段时间不足;区段性升温未连续烘烤;烤箱温度分布不平均或方向不固定。解决方法:后烘烤箱必须为区段升温;区段性升温需连续烘烤;确认烤箱内各区域之升温曲线;热风方向必须为同一方向;确认作业参数。
 
现象6:塞孔爆孔,喷锡后油墨溢出。问题:区段性升温高温段温度太低;区段性升温高温段时间不足;烤箱温度分布不平均或方向不固定;烤箱排风不良;喷锡前作业板未预烘烤加热;多次喷锡;底片设计不良。解决方法:确认烤箱内各区域之升温曲线;确认后烘烤作业参数;确认喷锡作业参数及情形。
标签: PCB油墨

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