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什么是PCB板的阻抗,为何要阻抗控制及设计注意

发布日期:2020-11-13 21:55浏览次数:
什么是阻抗电路板?阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的电路板。什么是PCB板的阻抗?所谓阻抗就是用来评估电子元件特性的一个参数。阻抗的定义是元件在既定频率下对交流电的总对抗作用。阻抗控制指在一高频信号之下,某一线路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。
阻抗PCB
为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成信号能量的反射、衰减,以及信号到达时间之延误。电路板线路中的信号传播时,影响其“特性阻抗”的因素有线路的截面积,线路与接地层之间绝缘材质的厚度,以及其介质常数等三项。影响阻抗最多部分为线宽、PP厚度、介电值和防焊厚度,侧蚀铜厚等等这些会改变磁力线分布, 进而改变阻抗之变数,先了解阻抗公差值要求,再反推制程最大公差值,以软体计算需要达到的阻抗值。
 
阻抗设计的注意事项有哪些?通常阻抗之设计有设计层(线路层),及参考接地层(对应层),如客户无规格限定,4层板之规格为L1(设计层),L2[L2接地层(对应层)],L3[L3接地层(对应层),L4(设计层)。内层有阻抗控制需注意,如连续2层皆有线宽控制,无其他层别[接地层铜箔(对应层)]阻隔,其线宽之设计需错开,不可重叠,避免影响阻抗值之测试。外层阻抗线宽需有铜条保护,其铜条宽度越宽越好。内层走线层有阻抗控制需注意其上下接地层(对应层),是否有铜箔覆盖。

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