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阻抗PCB打样需要注意的关键因素

发布日期:2020-11-13 21:59浏览次数:
阻抗的定义是元件在既定频率下对交流电的总对抗作用,PCB传输线中特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。在阻抗PCB打样中,PCB板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确,无干扰、噪音的传输信号。那么,阻抗PCB打样需要注意的关键因素有哪些呢?
PCB线路板
特性阻抗与基板材料关系是非常密切的,故选择的基板材料在阻抗PCB打样中非常重要。从阻抗PCB打样的角度来讲,影响阻抗的关键因素有线宽/线距、绝缘厚度、铜厚、油墨厚度、介电常数和Undercut。线宽增加阻抗变小,线距增大阻抗增大;绝缘厚度增加阻抗增大;铜厚增加阻抗变小;油墨厚度增加阻抗变小;介电常数的DK值增大, 阻抗減小;Undercut增加, 阻抗变大。
 
阻焊对阻抗也有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数影响,阻抗值大约会相应减少4%。在PCB打样中,阻抗控制属于特殊工艺,有一定的技术难度,因此能够做好阻抗PCB的厂家比较少。领智电路能做1-16层的常规阻抗板的层压结构,阻抗公差为±10%,满足客户多方面的PCB打样需求。
标签: PCB打样 阻抗PCB

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