作为PCBA组装制造的一种关键类型，SMT贴片组装由于具有减少材料，劳动力和时间成本的能力以及高可靠性和高频率的优势而被广泛应用于电子行业。SMT贴片组装的整个过程主要包括锡膏印刷，放置，焊接和检查，其中锡膏印刷，放置和焊接是最重要的。SMT贴片组装过程中引起某些问题，则最终产品质量往往会下降。那么，影响SMT贴片组装质量的原因有哪些呢？
1. 锡膏印刷过程中引起的缺陷
作为SMT贴片组装过程的开始，锡膏印刷在确定PCB和最终产品的质量方面起着直接作用。如果在焊膏印刷过程中未进行严格控制，则可能在以后的SMT贴片组装过程中造成焊球。例如，不润湿将导致金属颗粒被氧化，或者由于焊膏不足，金属颗粒可能会出现不规则形状。
2. 放置过程中造成的缺陷
就SMT组件而言，放置钢网被认为是最复杂的制造步骤，因此放置的水平表明SMT组件的制造性能。因此，钢网安装的质量代表着SMT贴片的水平。但是，在该步骤中往往会引起缺陷，从而导致最高的制造设备缺陷率。
3. 焊接过程中造成的缺陷
焊接是指通过熔化的金属焊料将器件粘附到PCB板上的过程，该过程将冷却并硬化，直至完成粘合。焊接在最大程度上影响电子产品的性能，因此焊接质量的提高为产品性能的保证奠定了基础。在整个焊接过程中，必须认真考虑所有基本要素，包括表面清洁度，焊接温度设定和焊料质量。
