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电路板邦定黑胶在COB封装中的作用

发布日期:2020-12-19 20:00浏览次数:
什么是电路板邦定胶呢?电路板邦定胶是一种加温固化单组份环氧树脂粘接材料,主要成份是基料、填料、固化剂、助剂等。拥有很好的物理和电子性能,粘接强度高,需加热固化,完全固化后达到所需电气性能等优点。也具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。电路板邦定胶目前已经广泛应用于电路板的晶片盖封以及IC等电子元件遮封中,它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
电路板邦定
其实电路板COB邦定黑胶也是有很多分类的,COB邦定黑胶按固化方式分为热胶和冷胶,冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶。按照两度分为光亮胶和亚光胶,区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度,电路板邦定在固化后对胶的高度有要求时使用。
 
在电子技术快速发展带动下,小型化的携带式电子产品,不再是遥不可及,已成为风行全球的发展趋势。在未来电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下,其中除电子元件是主要关键外,电路板COB封装已成为一种普遍的封装技术,各种型式的先进封装方式中,晶片直接封装技术扮演着重要角色。

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