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您知道PCB铝基板的制作流程吗?

发布日期:2020-12-23 19:24浏览次数:
PCB铝基板是大功率应用的高效选择,大功率应用涉及散热和通常的最佳性能,以及维护和控制项目的整体温度。现在,PCB铝基板已广泛用于LED照明,电力设备和汽车系统。PCB铝基板结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层组成。 那么,PCB铝基板的制作流程有哪些呢?
PCB铝基板的制作流程
1. 开料:将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸,流程是领料—剪切。
2. 钻孔:对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助,钻孔的流程是打销钉—钻孔—检板。
3. 干/湿膜成像:在板料上呈现出制作线路所需要的部分,干/湿膜成像流程是磨板—贴膜—曝光—显影。
4. 酸性/碱性蚀刻:将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分,酸性/碱性蚀刻流程是蚀刻—退膜—烘干—检板。
5. 丝印阻焊、字符:防焊是保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路,字符是起到标示作用,丝印阻焊、字符流程是丝印—预烤—曝光—显影—字符。
6. V-CUT,锣板:V-CUT是将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用,锣板是将线路板中多余的部分除去,V-CUT,锣板的流程是V-CUT—锣板—撕保护膜—除披锋。
7. 测试,OSP:线路测试是检测已完成的线路是否正常工作,耐电压测试是检测已完成线路是否能承受指定的电压环境,OSP是让线路能更好的进行锡焊,测试,OSP流程是线路测试—耐电压测试—OSP。
8. FQC,FQA,包装,出货:FQC对产品进行全检确认,FQA抽检核实,按要求包装出货给客户,流程是FQC—FQA—包装—出货

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