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PCB铝基板的物理性质

发布日期:2020-12-27 20:03浏览次数:
PCB铝基板是使用最广泛的金属芯PCB之一,也称为MCPCB,覆铝或绝缘金属基板等。PCB铝基板的物理结构与其他PCB并无太大不同,铝制底座是其显着物理特征。通常,PCB铝基板包括四层物理结构,它们分别是基板层(铝层),介电层(绝缘层),电路层(铜箔层)和铝基膜(保护层)。PCB铝基板的最大物理性质是出色的散热效率。它传递热量并快速冷却组件,从而可以改善最终产品的整体性能。
PCB铝基板物理结构
众所周知,电子设备高速运行时会出现高温情况。如果不能迅速将热能导走,则高温下的组件可能会软化,变形,参数更改和性能改变,甚至存在安全隐患。铝制底座可以很快消除元件上的热量,从而可以实现高密度和高功率的PCB设计,PCB铝基板的散热效率是FR4电路板的数十倍。因此,由于PCB铝基板独有物理性质导致铝PCB是高密度和高功率产品的理想解决方案。
 
由铝合金制成的基材具有很高的物理耐久性,可以降低运输和日常使用中破裂的风险。铝是较轻的金属,与重量相同的其他金属PCB相比,它可以提供更高的强度和灵活性。与其他金属基材相比,铝更便宜,更环保,因为它是无毒金属并且易于提取。当对散热有很高要求的组件组装在铝板上时,所需的散热器就更少了。这意味着使用铝制PCB时制造和材料成本更低。
标签: PCB铝基板

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