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PCB铝基板板厚与导热的关系

发布日期:2020-12-27 10:46浏览次数:
铝PCB是大功率应用的高效选择,大功率应用需要良好的散热性能,以维护和控制产品的整体温度。PCB铝基板的最大好处是出色的散热能力,它通过铝层传递热量并快速冷却组件,从而可以改善最终产品的整体性能。PCB铝基板的导热主要是通过铝层来实现,铝层尽管有许多可供选择的厚度,但最常用的厚度是1.0mm。PCB铝基板的结构可以点击【PCB铝基板的结构是什么】进行了解。因此,PCB铝基板的板厚与导热并没有直接关系。那么,影响PCB铝基板导热系数的主要有哪些?
PCB铝基板板厚与导热的关系
1. 金属基材,比如铝基材,还有铜基材和陶瓷基材这些材质,而且铝基材、铜基材、陶瓷基材,也分很多种,每种的导热系数由于合金不同也不同。
2. 基材的硬度和韧性,决定了冲切之后整体平面的平面度,决定了PCB铝基板安装到散热片的导热一致情况。
3. 线路铜层的材质,线路铜层就算是一模一样的铜,也有由于工艺不同,而不同,比如线路铜层有压延铜有电解铜区分,导热都有差异,而且压制机有滚压机和平压机,压出来的压力和影响也不同。
4. 线路中焊盘的设计,焊盘设计不同,导热效果也不同,这是更深入的设计方式。
5. 胶水的导热性能,胶水的绝缘性越好,导热性就越差,这是相关的,但胶水是粘合线路铜层和导热基材的,所以,胶水的使用很关键。
标签: PCB铝基板

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