您好,欢迎访问领智电路(深圳)有限公司官网!我司是专业印刷电路板生产厂家,我们随时欢迎您的来电咨询!

常见问题
您的位置: 主页 > 电路板资讯 > 常见问题 >

铝基电路板的制造难点和解决方案

发布日期:2021-01-08 18:09浏览次数:
铝基电路板具有出色的电气性能,散热能力,电磁屏蔽,高介电强度和抗弯曲性。作为一种金属芯PCB,无论是单层,双层或多层铝基电路板,它们与FR4电路板的制造工艺上都有很多相似之处,例如蚀刻厚铜箔,铝表面蚀刻保护,铝板制造和阻焊印刷等。 然而,铝基电路板作为一种高级PCB,仍具有制造过程的特殊方面,需要严格有效的管理和控制。那么,铝基电路板有哪些制造难点和解决方案呢?了解更多制作铝基电路板可以点击【铝基电路板制作的注意事项】。
铝基电路板结构
1. 厚铜箔蚀刻
铝基电路板通常用于具有高功率密度的功率设备中,因此铜箔相对较厚。当铜箔厚度为3oz或更大时,蚀刻铜箔需要痕量宽度补偿。否则,蚀刻后的走线宽度将超出公差范围。因此,为了保证能够满足设计要求的最佳走线宽度/间距和阻抗控制,必须提前完成的工作有走线宽度补偿应适当设计;应消除走线制造对走线宽度/间距的影响;蚀刻因子和试剂参数应严格控制。
 
2. 阻焊印刷
由于厚铜箔的作用,阻焊印刷被认为是铝基电路板制造的制造困难。如果图像蚀刻后的走线铜厚度过大,则走线表面与基板之间会产生较大的差异,并且阻焊层将变得困难。为了确保顺利进行阻焊印刷,应当以高质量的性能吸取防焊油,使用两次阻焊印刷,必要时,可采用首先填充树脂,然后印刷阻焊的制造方法。
 
3. 机械制造
铝基电路板的机械制造包含机械钻孔,铣削和成型以及V割,内部过孔中往往会留下毛刺,这会降低电气强度。因此,为了确保高品质的机械制造,小批量生产,应选择电动铣刀和专业铣刀,在模压过程中应注意控制技术和图案,应当在厚铜铝基电路板上适当调整钻孔参数,以防止产生毛刺。
标签: 铝基电路板

领智电路(深圳)有限公司 版权所有 公司地址:深圳市宝安区沙井街道后亭巨基工业园D栋三楼   领智电路专业提供PCB打样电路板加工PCBA组装印刷电路板一站式供应商!

备案号:粤ICP备19074432号

13828799508
13302449714