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SMT贴片锡球产生的原因分析

发布日期:2021-01-11 10:10浏览次数:
SMT贴片组装过程中通常遇到的常见缺陷是锡球,锡球是由于多种原因造成的,并且难以控制,以至于成为SMT贴片组装过程中的主要问题。首先锡膏可能会由于塌陷或挤压而留在焊盘外部。然后残留的焊膏通常会在焊盘周围,特别是在芯片组件的两侧聚集在一起。最后残留的焊膏将在回流焊炉中熔化,并随着温度的降低而变成焊球。很明显,在SMT贴片过程中,由于很多原因会产生焊球,原因通常可以分为物质原因和技术原因。
SMT贴片组装
物质原因主要是锡膏、PCB板、钢网和刮刀。锡膏的原因是触变性系数低;冷塌陷或轻微热塌陷;通量太大或活性温度低;锡粉氧化或金属颗粒不均匀;吸湿性。PCB板的原因是PCB焊盘之间的间距小;焊盘或组件的可焊性低。钢网的原因是带有毛刺的开口墙。刮刀的原因是体重太轻;刮刀变形。技术原因主要是锡膏量太大;模板和PCB之间有残留的焊膏;能量不平衡或焊接温度设定不当;安装压力太高;PCB和模板之间的空间太大;刮刀角度小;钢网有小开口;锡膏使用不当。其他原因包括人员,设备和环境。
 
SMT贴片焊球产生是一个非常复杂的过程,其原因很多。尽管焊球在SMT贴片回流焊接后露出,但整个PCBA组装过程的每个环节都对其最终成型有所贡献。因此,必须考虑综合因素以防止引起焊球。根据领智电路多年的SMT图片组装经验,我们发现60%至80%的焊球是由于不适当的安装压力引起的。因此,必须将最大的注意力放在芯片贴片机上的安装压力设置上,以免锡膏被挤到焊盘外部,从而改善了锡膏的产生机会。
 
标签: SMT贴片

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