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印刷电路板制作缺陷,您知道吗?

发布日期:2021-01-13 11:53浏览次数:
印刷电路板是大多数电子应用中必不可少的组成部分,设计良好且成功制造的电路板在其使用寿命内能够实现其性能目标,这始终是任何原始设备制造商的期望。但是,PCB制造商有时可能会忽略某些关键方面。毫无疑问,取决于电路板的复杂性,电路板的设计过程可能是乏味且耗时的,并且每种电路板都会带来一定程度的风险。制造缺陷这是造成PCB故障的常见原因之一。这些缺陷很难检测,甚至更难修复。一些制造缺陷可以在设计中避免,而其他缺陷则应由OEM解决。以下是一些常见的电路板制作缺陷,您知道吗?
印刷电路板制作
1. 层错位
PCB叠层对齐是在制造过程中完成的,在完全组装电路板之前很难检测到任何对齐问题。例如,在手动检查时,如果出现开路,短路或交叉线,则会对电路板的运行产生负面影响。
 
2. 焊锡桥接
当焊料在两个或更多相邻的迹线,焊盘,焊盘和紧密相邻的迹线之间形成异常连接时,会发生另一种常见缺陷。
 
3. 组件移位
在组装过程中,零件应在焊接前放置。如果在焊接过程中组件甚至发生轻微移动,则将无法形成优质的焊点。这可能导致墓碑。
 
4. 电路板破损
电路板可能会由于诸如机械应力或物理应力而发生故障。振动或反复冲击。有时,如果超过其弯曲能力额定值,则板可能会断裂。
 
5. 组件功能恶化
组件的故障是另一个主要问题。组件可能会因质量差或质量差,选择错误,由于过热而导致包装破损,化学相互作用等原因而损坏。
 
6. 性能下降
这是最难检测到的故障模式之一。可能由于多种原因而导致性能逐渐下降,包括痕量退化,氧化,冷凝,不正确的铜重量等等。
 
7. 分层
顾名思义,当板层压板从电介质材料上脱落时,就会发生分层。主要原因是使用对环境的热要求而言热膨胀系数(CTE)低的材料。
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