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SMT贴片加工的三个关键流程?

发布日期:2021-01-19 13:56浏览次数:
SMT贴片加工是一个随着计算机技术与通讯技术的发展而应运而生的新技术,可以说在现代科技高度发达的社会生活中,SMT贴片加工的产品是无所不在的。SMT贴片加工基本工艺构成要素是丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。在SMT贴片加工过程中,不管再多的流程或者工序都少不了SMT贴片三大关键工序,它们是印刷、元件放置和回流(焊接),这是最传统的流程,也是最基本的流程,几十年来不管怎么演变都脱离不了这三大流程。那么,和领智电路小编一起来看看SMT贴片加工的三个关键流程吧?
SMT贴片加工
1. 焊膏印刷
首先检查锡膏印刷机的参数设置是否正确,板上的锡膏应放在焊盘上,锡膏的高度是否有装置或出现“阶梯状”。焊膏的边缘不应倒圆或塌陷成一束形状,而应允许一些由于从钢中拉出而引起的某些焊膏峰形,如果焊膏没有均匀分布则检查刮板上的焊膏,是否不足和分布不均还需要检查印版等参数。
 
2. 元件放置
第一片已上锡膏的电路板开始置放组件前,应先确认料架是否放置妥当、组件是否正确无误及机器的取置位置是否正确。完成第一片电路板后应详细检查,每一零件是否都正确地放置及轻压在锡膏的中央,而不是只有”放”在锡膏的上面。若在显微镜中可以看到锡膏有稍微凹陷的样子就表示放置正确。如此则可避免组件在经过回焊时有”滑动”的现象产生。
 
3. 回流焊
经过印刷锡膏和元件放置两个流程后就是回流焊接,所有的元器件都贴好以后,电路板就会被贴片机的送至接驳台,由人工目检,或者由炉前AOI机器检查,检验是否有元器件贴片不良,如果没什么问题,就可以过炉。回流炉是一个带有像自行车链条一样的“烤箱”,不过它是一个长方形炉子,通过链条运输电路板,把锡膏加热、熔化,把元器件固化在电路板焊盘上。回流炉内有热风装置,分成多个温度区,逐步加热,用一个曲线来形容一般分为四个关键区域。

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