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SMT贴片加工工艺造成立碑现象的解决方法?

发布日期:2021-01-21 10:38浏览次数:
SMT贴片加工生产中可能出现的不良现象有许多种,立碑现象是其中一种,立碑也就是印刷电路板上经过加工的SMT元器件出现立起现象,只剩下一端与PCB板焊接在一起。立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡,从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。那么像以下几种现场SMT贴片加工工艺问题,均会引起SMT贴片加工过程中,回流焊接时元件两端的湿润力不平衡,从而导致发生立碑现象。
SMT贴片加工印刷锡膏异常
1、印刷锡膏异常:SMT贴片加工的70%~80%立碑不良现象都可能与该工序有关,如锡膏印刷偏位,钢网开孔不合理,多锡少锡等问题,导致两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡。如果锡膏的活性不好,也会引起SMT贴片加工立碑现象,当然,关键在于锡膏的储存与是否合理使用。
解决方法:保证印刷质量,确认钢网开孔尺寸,检查锡膏并进行良好的管控。
SMT贴片加工贴片问题
2、贴片问题:贴片偏位,受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,回流焊接时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡,如果元件贴片偏位会直接导致立碑。
解决方法:确认贴片机工艺参数和贴装效果,炉前检验。
SMT贴片加工炉温曲线不合理
3、焊接问题:炉温曲线不合理,如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少,就会造成对PCB受热不均匀,导致PCB板上温差过大,从而造成湿润力不平衡。
解决方法:根据锡膏设定大的炉温曲线,然后根据不同产品的结构和期间布局,再进行不同的炉温曲线优化,优化出适合每款产品的炉温曲线。

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