所谓铺铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，减小环路面积。大面积覆铜在过波峰焊时，PCB板子就可能会起翘起泡，网格覆铜具有良好的散热性，通常高频PCB对抗干扰要求高的多用网格，低频PCB有大电流的电路等常用完整的铺铜。
1. 如果PCB板的地较多，有SGND、AGND、GND等等，就要根据PCB板面的不同位置分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地必须分开来敷铜，同时在覆铜前加粗相应的电源连线来形成多个不同形状的多变形结构。
2. 对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3. 晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4. 孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5. 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6. 在PCB板上最好不要有尖的角出现，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，建议使用圆弧的边沿线。
7. PCB多层板中间层的布线空旷区域不要敷铜，因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”，设备内部的金属一定要实现“良好接地”，三端稳压器的散热金属块一定要良好接地，晶振附近的接地隔离带一定要良好接地。
