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PCB线路板为什么要塞孔?

发布日期:2020-06-11 20:22浏览次数:
       电子行业的发展,促进着PCB线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生,PCB线路板塞孔一般是于防焊层后,再以油墨上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔。PCB线路板为什么要塞孔?
 
       1. 塞孔工艺可以防止PCB过波峰焊时锡贯穿导孔而造成短路,防止过波峰焊时锡珠弹出,造成PCB线路板短路;
       2. BGA焊盘上有过孔时,就必须先做塞孔,再做镀金处理,以便于BGA的焊接;
       3. 塞孔可以避免助焊剂残留在导通孔内,可以维持表面平整度;
       4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装。
 
       塞孔工艺可谓五花八门,工艺流程特别长,过程把控难。目前常见塞孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔,树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜,效果是孔可以导通,且表面没有凹痕,不影响焊接。电镀填孔就是通过电镀将过孔直接填满,没有空隙,对焊接有好处,但工艺能力要求很高。
标签: PCB 线路板

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