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高层PCB线路板的制作难点?

发布日期:2020-06-11 20:31浏览次数:
      高层PCB线路板一般为10层以上的高多层线路板,比传统的PCB多层板加工难度大,其品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入,更需要技术人员和生产人员的经验积累,PCB平均层数已经成为衡量PCB厂家技术水平的重要指标。
 
       高层PCB线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了内层线路制作难度。在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等,应遵循以下主要原则。
       1. 半固化片与芯板厂商必须保持一致。为保证PCB可靠性,所有层半固化片避免使用单张1080或106半固化片(客户有特殊要求除外),客户无介质厚度要求时,各层间介质厚度必须按IPC-A-600G保证≥0.09mm。
       2. 当客户要求高TG板材时,芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。
       3. 内层基板3OZ或以上,选用高树脂含量的半固化片,如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但尽量避免全部使用106 高胶半固化片的结构设计,以防止多张106半固化片叠合,因玻纤纱太细,玻纤纱在大基材区塌陷而影响尺寸稳定性和爆板分层。
      4. 若客户无特别要求,层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制,对于阻抗板,介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制,若阻抗影响因素与基材厚度有关,则板材公差也必须按IPC-4101 C/M级公差。
 
       由于传统曝光机的解析能力在50μm左右,对于高层板生产制作,可以引进LDI激光直接成像机,提高图形解析能力,解析能力达到20μm左右。为了提高线路蚀刻能力,需要在工程设计上对线路的宽度和焊盘给予适当的补偿外,还需对特殊图形,如回型线路、独立线路等补偿量做更详细的设计考虑。根据高层板叠层结构及使用的材料,研究合适的压合程序,设定最佳的升温速率和曲线,在常规的多层线路板压合程序上,适当降低压合板料升温速率,延长高温固化时间,使树脂充分流动、固化,同时避免压合过程中滑板、层间错位等问题。对于高频、高速、海量数据传输用的高层板,背钻技术是改善信号完整有效的方法。

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