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焊盘连接线的布线以及通孔位置对PCB贴片的影响

发布日期:2020-06-11 20:35浏览次数:
       焊盘连接线的布线以及通孔位置对PCB贴片的焊接成品率有很大影响,因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起“偷窃”焊料的作用,在回流炉中把液态的焊料吸走。那么,如何才能避免焊盘连接线的布线以及通孔位置对PCB贴片的影响呢?
 
       1. 减小焊盘连接线的宽度,如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制,焊盘连接线的最大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度,可以更小。
       2. 与大面积导电带相连的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线。
       3. 避免连接线从旁边或一个角引入焊盘,连接线可以从焊盘后部的中间进入。
       4. 通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。
 
       焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点,直接靠近焊盘的孔,即使有完好的绿油保护,也可能引起热沉作用,会改变焊点浸润速度,导致片式元器件出现立碑现象,严重时会阻碍焊点的正常形成。
标签: PCB贴片

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