COB绑定电路板俗称牛屎芯片电路板，这种电路板需要通过COB邦定的方式把芯片封装到电路板上面，COB绑定电路板通常是是单面板或者双面板设计。COB邦定加工也就是指通过帮定将IC裸片固定于印刷电路板上，也就是通常所说的板上芯片封装。COB邦定工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，COB邦定工艺流程及基本要求是清洁PCB、滴粘接胶、芯片粘贴、测试、封黑胶加热固化、测试、入库。本文我们将详细介绍COB邦定加工的完整工艺流程，供客户及同行业者参考借鉴。
1．清洁PCB
清洗后的PCB电路板仍有油污或氧化层等不洁部分，用橡皮擦试邦定位或测试针位。对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的是为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2．滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落
在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法
针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法
压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上。
胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3．芯片粘贴
芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）、粘DIE、邦DIE、邦IC等，各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE贴到PCB必须做到“平稳正”。“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位，“稳” 是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落，“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。
4．邦线（引线键合）
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例。邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。邦定熔点的标准
铝线：
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径；
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径；
焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径；
线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）。
金线：
焊球一般在线径的2.6—2.7倍左右；
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。
5．封胶
封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8MM为宜，特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。
6．测试
因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。根据检测方式可分非接触式检测（检查）和接触式检测（测试）两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析（AOI）X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。
