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软硬结合板设计的注意事项有哪些?

发布日期:2021-07-08 13:58浏览次数:
大多数电气系统的功能和保质期在很大程度上依赖于软硬结合板的完整性和功能,软硬结合板结合了刚性和柔性板技术,使其成为多种工业应用的理想选择。在利用软硬结合板之前,了解它们的设计指南很重要。这是因为设计缺陷会显着影响电路板的整体性能和生产率。此外,当在后期检测到时,它会增加制造电路板的成本和交期。这篇文章重点介绍有助于生产具有卓越质量和功能的软硬结合板的制造实践和标准。在加工软硬结合板时,重要的是要考虑一些标准指南。这些指南可以作为创建没有任何制造缺陷的软硬结合板的清单?
软硬结合板设计的注意事项有哪些?
1. 顾名思义,这些软硬结合板由刚性和柔性材料的交替层制成。因此,重要的是根据预期用途所需的层数来决定制造工艺和材料。根据应用要求,您可以决定铜的等级和类型、总层数以及适当的制造方法。如果应用需要,您还需要考虑抗冲击、振动、频繁移动等。
2. 保持铜走线与软硬结合板成直角是一个很好的做法,因为这样放置时效果很好。因此,严格避免弯曲电路板角,因为它会拉紧铜走线。但是,在某些情况下,这是不可避免的。在这些情况下,可以使用锥形半径弯曲。
3. 由于弯曲和较低的附着力引起的重复应力,电路板上的铜从聚酰亚胺基板上脱落。因此,重要的是为铜走线提供足够的焊盘支撑。很多时候,它可能是无效的,因此在这种情况下,可以使用覆盖层来提高焊盘的可靠性。
4. 考虑使用阴影多边形来保持电路板的高度灵活性。使用法线阴影多边形可保留不同角度方向(0°、90° 和 45°)的铜应力。使用实心铜浇注会导致铜在小半径弯曲下弯曲并降低柔韧性。
5. 为避免反复弯曲造成的疲劳,建议在铜环和相邻过孔之间至少保持1/2mm 的间隙。尝试将过孔放置在不会受到重复弯曲和应力的静止区域。此外,可以使用层堆栈管理器来定义每个刚性部分,这些部分最终会弯曲,但刚性介电材料粘附在它们上面。
6. 如果您尝试使用非标准基础介电材料和无胶层压板,请在早期设计阶段联系原材料供应商。如今,它们有标准尺寸,但是将它们送到您家门口可能需要额外的时间。建议避免使用这些材料,直到设计条件要求使用它们。
 
上述指南将帮助制造商生产可靠的、高性能的软硬结合板。您是否正在为您的下一个电子应用寻找软硬结合板?如果是,那么您必须寻找行业专业加工软硬结合板的制造商,他将在整个过程中为您提供帮助。凭借多年的技术工艺能力,领智电路专注于软硬结合板打样批量加工制造。
标签: 软硬结合板

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