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SMT贴片不上锡的原因有哪些?

发布日期:2021-07-12 16:33浏览次数:
SMT贴片加工就是SMT表面组装技术,是目前电子加工厂使用最多的一种电子加工技术,SMT贴片的实质就是将元器件贴装到PCBA电路板上。在PCBA电路板组装加工中,SMT贴片焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际SMT贴片生产加工中会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量。为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?这里领智电路PCB厂家给大家分析一下可能的原因有哪些。
SMT贴片不上锡的原因有哪些?
第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。
第三个原因是:储藏不当的问题,通常正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右、沉金板长期保存。
第四个原因是:助焊剂的问题,活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质、焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好、部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。
第五个原因是:电路板厂家处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理。
第六个原因是:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。
 
领智电路是一家专门从事PCBA电路板组装加工厂家,作为一家专门以PCB加工及SMT贴片加工的企业,我们可以提供PCB加工-SMT贴片-开钢网-SMT物料代购的一站式服务。严谨的SOP生产工艺流程管控,对SMT贴片,DIP焊接及后端组装测试都是非常重要的。严格的首件确认流程,对照PCB图纸,PCBA电路板样板等,和客户一起最终确认定板。SMT贴片加工生产过程需要对锡膏粘度检测,锡膏印刷厚度检测,贴片精度检测,炉前贴装检测,炉后定时抽检,炉后AOI全检,成品检测等进行有效管控。
标签: SMT贴片

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