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电路板焊接中虚焊与假焊的区别及原因?

发布日期:2021-07-19 11:45浏览次数:
电路板焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过SMT贴片工艺焊接起来的生产流程,在电路板焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况,虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性,极大的提高产品的维修成本。 什么是虚焊,虚焊通常是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的,实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。什么是假焊,在电子原件焊接过程中,焊点表面上好像焊接成功,但实际上并没有焊住,有时用手一拨,引线就可以从焊接点中拨出,这种现象称为假焊。那么,电路板焊接中产生虚焊与假焊的原因及检查方法有哪些呢?
电路板焊接中虚焊与假焊的区别及原因?
造成虚焊的原因主要有两种?一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。假焊产生的原因有哪些?焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间太长或太短,掌握得不好;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;元器件引脚氧化。虚焊与假焊的区别是什么?虚焊在焊接时是有连接的只是不牢固而已,而假焊则在焊接时就没有成功地连接,只是造成了一个焊接的“假象”而已。
 
解决虚焊的方法有哪些?可以根据出现的故障现象判断大致的故障范围;外观观察,重点为较大的元件和发热量大的元件;放大镜观察;扳动电路板;用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现。解决假焊的方法有哪些?适当均匀分布顶针,使印刷锡量均匀,同时再确认印刷刮刀片是否变形,磨损,更换不良的刮刀片;采用逐点校示法,校示元件的贴装位置,使其装在铜箔正中间;端子变形的需整形后再贴装,对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善;适当增加回流预热区的温度与时间,使其充分熔接;严格控制印刷至回流的时间,尽量采用一体化生产,减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气;更换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。
 
虚焊的检测方法
1、直观检查法
一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时,由于不断地挤压和拉伸,会变得粗糙无光泽,焊点周围就会出现灰暗的圆圈,用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群,严重时就形成环状的裂缝,即脱焊。所以,有环状黑圈的地方,即使没有脱焊,将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
 
2、电流检测法
检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。
 
3、晃动法
就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。另外,在用这种方法之前,应该对故障范围进行压缩.确定出故障的大致范围,否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。
 
4、震动法
当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板,以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时,应保证人身安全,同时也要保证设备的安全,以免扩大故障范围。
 
5、补焊法
补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法,就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样,虽然没有发现真正故障点,但却能达到维修目的。
 
假焊的检查方法
1、看,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,比如,大功率电阻,三端稳压,三极管,芯片,集成块的电源引脚和场块的输出脚,偏转线圈引出线桩头,等等,大部分故障都能通过补焊解决问题。
 
2、敲,开机后,可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板,插件盒,一边敲,一边看图像,如果有反映,就可以大致确定是电源板,还是扫描板或者信号板,或者插件盒的故障。
 
3、摇,确定了是那一块线路板有问题以后,可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动,很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效,那只有把该机的电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了。
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