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PCB加工过程的烘烤有什么目的?

发布日期:2021-08-06 11:39浏览次数:
PCB加工为什么要烘烤?从事PCB加工行业的小伙伴都知道,覆铜板在加工成PCB电路板的过程中有烘烤工序,PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。其次,PCB钻孔前烘板的目的主要是除湿,PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气,减少内应力。压合后面还有印阻焊,包括字符等都需要烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序,也是为了除潮气,经过烘烤的印刷电路板在翘曲度方面有比较大的改善。
PCB加工过程的烘烤有什么目的?
前面说的烘烤可以消除PCB电路板的内应力,也就是稳定了PCB电路板的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干,加强焊接效果,减少虚焊、修补率等。但是,烘烤会使PCB板颜色产生一变化,而影响外观。通常烘烤一般情况下100-120°C,烘烤2H左右,不要烘烤时间太长!如果暴露在空气中在一天之内需要用完,否则易出现氧化现象,当然,这个也不是绝对的,还要看PCB厂家的制作能力,有些OSP相对保存时间长一点。下面领智电路小编就PCB加工过程的烘烤条件与时间设定说明如下?
 
1、PCB于制造日期2个月内且密封良好,拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH,依据IPC-1601)下超过5天者,上线前需以120±5℃烘烤1个小时。
2、PCB存放超过制造日期2~6个月,上线前需以120±5℃烘烤2个小时。
3、PCB存放超过制造日期6~12个月,上线前需以120±5℃烘烤4个小时。
4、PCB存放超过制造日期12个月以上,基本上不建议使用,因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的,日后可能会发生产品功能不稳等品质问题,增加市场返修的机率,而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用,建议要先以120±5℃烘烤6个小时,大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。另一个不建议使用存放过久的PCB是因为其表面处理也会随着时间流逝而渐渐失效,以ENIG来说,业界的保存期限为12个月,过了这个时效,视其沉金层的厚度而定,厚度如果较薄者,其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化,影响信赖度,不可不慎。
5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕,未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。
 
烘烤时间则随着PCB的厚度与尺寸大小而有所不同,而且对于比较薄或是尺寸比较大的PCB还得在烘烤后用重物压着板子,这是为了要降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。因为PCB电路板一旦变形弯曲,在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题,连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
标签: PCB加工

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