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什么是金属化半孔电路板?

发布日期:2021-08-20 14:17浏览次数:
所谓金属化半孔电路板是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔,在锣外形锣去一半,只留下半边孔在PCB上,俗称为半孔电路板。模块类PCB基本上都设计有半孔,主要是方便焊接,模块面积小,功能需求多。为控制生产金属化半孔电路板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少,金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高。在目前PCB厂家很饱和的状态下,愿意和能够生产半孔电路板的厂家也不多,领智电路就是为数不多的厂家之一。
什么是金属化半孔电路板?
对于披锋内翻,预防产品因质量而须在后工序作出修正处理,对此类型板的制作工艺流程按一下流程进行处理:一钻孔(钻、锣槽)-板面电镀-外光成像-图形电镀-烘干-半孔处理-退膜、蚀刻、退锡-其他流程-外形。具体金属化半孔电路板按以下方式处理,所有金属化半孔PCB孔位以钻孔的方式在图镀后,蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔;金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔,必须考虑外形锣槽时会不会露铜,将钻半孔向单元内移动;右边孔(钻半孔)先钻完,在把板翻转(或镜向)钻左边孔其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯,造成孔铜缺失。依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。绘制阻焊菲林,锣空位作档点开窗加大到4mil处理。
 
金属化半孔电路板加工注意事项?半孔电路板的制作过程中,锣板工艺为其中的关键,而锣板过程中时常出现的铜丝披锋和铜皮翘起现象,给半孔板的制作造成了极大的困难。同时整个半孔电路板的制作过程中会有两次锣板,分别为粗锣和细锣,两次锣板是为了保护半孔板内的铜丝并保证其质量,但制造工序相对繁多,极大地影响了半孔电路板的生产效率。为控制生产金属半孔板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。
标签: 半孔电路板

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