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摄像头模组软硬结合板加工的品质应如何管控?

发布日期:2021-09-06 10:10浏览次数:
软硬结合板就是FPC与PCB经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起的软硬结合板,形成的具有FPC特性与PCB特性的印制电路板。软硬结合板加工应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备,其生产流程比较复杂,对于品质要求管控比较严格。摄像头模组软硬结合板是一类加工难度非常大的软硬结合板类型,主要是由于这类软硬结合板的COB PAD开窗和COB PAD之间的间距非常小(通常为2mil-3mil之间),并且这类软硬结合板的表面处理通常为镍钯金工艺。镍钯金工艺对油墨以及线路的攻击性比较大,导致侧蚀难以管控。所以生产该类型软硬结合板要解决两个方面的难题?
摄像头模组软硬结合板加工的品质应如何管控?
1、细密线路的蚀刻
前面有讲到,该类型软硬结合板COB PAD尺寸非常小。在生产该类型线路板线路曝光工序一定要用LDI曝光机生产,它比传统的COB PAD曝光机解析度更高(极限解析度为40um,传统CCD曝光机为75um),这样可以在很大程度避免由于曝光带来的偏位问题。线路蚀刻需要采用真空蚀刻机蚀刻,这种蚀刻机能在蚀刻的同时将废液吸走,避免药水在蚀刻线路的同时造成侧蚀,影响线路蚀刻的公差。
 
2、阻焊侧蚀管控
阻焊油墨需要选择颗粒度细腻的油墨(推荐使用PSR-4000、PSR-8000系列油墨)。当我们把线路板放大到足够的倍数后,可以发现表面油墨是存在非常多气孔,这是由于油墨颗粒大导致的。出现这种问题对这种小IC间距的线路板而言是非常致命的,因为它会导致在表面处理工序(镍钯金)时出现很高比例的渗镀现象(甚至是整批报废),从而导致线路之间出现短路。更小颗粒度的阻焊油墨能有效降低表面处理时渗镀的比例,从而提供产品的良率。
 
软硬结合板加工是在软性电路板及刚性电路板的基础上进行的,在工艺制造方面与PCB有很多相同的地方,但是,由于软硬结合板材料及其在结构和应用上的特殊性,决定了它从设计要求到制作工艺都有别于普通的PCB和FPC,几乎对每一个生产环节都要进行试验、调整,最终优化整个工艺流程和参数。以上两个方面就是摄像头模组硬结合板打样加工的质量管控要点。 
 

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